快科技 11 月 24 日音问，在如今的游戏 CPU 市集，AMD 凭借着 X3D 系列可谓是申明鹊起，最新推出的 9800X3D 亦然炙手可热的居品，在二手平台上齐需要溢价购买。

据媒体报谈，AMD 近期提交了一项新专利，展示了将来可能收受的"多芯片堆叠"技巧，通过使芯片部分重复来终了紧凑的芯片堆叠和互连。

报谈称，AMD 的新设施将通过重复的小芯片减少组件之间的物理距离，最大法例地减少互连延长，并终了不同芯片部分之间的更快通讯。

何况还能提高战争区域的效果，为更多的中枢数、更大的缓存以及加多的内存带宽腾出空间，从而在交流的芯片尺寸内终了性能的显耀普及。

这种贪图还将篡改电源科罚，因为辩认的小芯片允许通过电源门控更好地抵制每个单位。

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